AOI SMT 3D 半導体の検査機器システム

Name: AOI SMT 3D 半導体の検査機器システム
Brand: Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd.
SKU: K2005DW
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品詳細

起源の場所: ドングアン

ブランド名: MENTO

証明: FCC.ROHS,CCC

モデル番号: K2005DW

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1

パッケージの詳細: W1300xD1600xH1650mm

受渡し時間: 20 営業日

供給の能力: 1000pcs/m

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製品の説明

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ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            AOI SMT 3D 検査機器, 半導体3D検査機器, 3D半導体検査システム
                      

厚さ:	0.5mm-6mm	Appicable PCBのサイズ:	5050 - 250330mm
接続性:	業界標準の通信プロトコルと互換性がある	検出速度:	0.6 FOV/sec
ポイント:	SMTAOIPCBマシンAOIシステム	点検区域:	最大510mm×460mm
電源:	AC 220V 50/60Hz	保証:	1 年
ストック:	大きい	幅の調節:	手帳
特徴:	超高精度 3D AOI	機械サイズ:	W1080 X D1390 X H1840 (mm)
スピード:	0.23sec/FOV	販売形態:	新しい製品 2020
品質:	トップ

厚さ:	0.5mm-6mm
Appicable PCBのサイズ:	5050 - 250330mm
接続性:	業界標準の通信プロトコルと互換性がある
検出速度:	0.6 FOV/sec
ポイント:	SMTAOIPCBマシンAOIシステム
点検区域:	最大510mm×460mm
電源:	AC 220V 50/60Hz
保証:	1 年
ストック:	大きい
幅の調節:	手帳
特徴:	超高精度 3D AOI
機械サイズ:	W1080 X D1390 X H1840 (mm)
スピード:	0.23sec/FOV
販売形態:	新しい製品 2020
品質:	トップ

製品の説明

下照式AOI

1. 高検出率、低誤検率

2. 独自のチェーン式搬送

3. 豊富な検出アルゴリズムでDIP欠陥を効果的に検出

4. 検査比率に応じて、2人用リワークステーションを実装可能

適用範囲：はんだ接合部および実装部品検査

装置モデル		K2005DW
検出能力	検査項目	チップ部品本体、チップ部品はんだ接合部、文字、DIPはんだ接合部
	最小部品	チップ: 0201 ピッチ: 0.3mm
	検出方法	アルゴリズムパラメータデバッグ、機械学習
光学系	カメラ	5MP高速カラー産業用カメラ
	テレセントリックレンズ	0.22X/0.17X
	解像度	15um/20um/25um
	視野 (FOV)	36x30mm/48x40mm/61x51mm
	検出速度	3FOV/s
機械的特性	基板厚さ	0.3～10mm (反り≤5mm)
	部品高さ	上部180mm、下部30mm (特殊高さはカスタマイズ可能)
	駆動装置	サーボモーター + ボールねじ + リニアスライド
	移動速度	最大600mm/s
	位置決め精度	≤8um (キャリブレーション後)
	基板搬送レール	基板レール搬送高さ: 900±20mm (地面から基板ガイドレール搬送面まで)
		基板最大サイズ: 510mmx460mm
		基板最小間隔: ≤90mm
パラメータ	電源	AC220V/50Hz/2000W
	全体寸法	幅1140mmx奥行1400mmx高さ1600mm (脚部100±20mmを除く)
	重量	≈700KG
	空気圧	≥0.5MPa
	環境要件	温度: 5～40℃、相対湿度 25%～80% (結露なきこと)
	上下流装置との通信	標準SMEMAインターフェース