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ダイボンディングマシンおよびトラック設計用AOI半導体ワイヤーボンディング検査機

製品詳細

起源の場所: ドングアン

ブランド名: MENTO

証明: FCC.ROHS,CCC

モデル番号: S2020

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1

パッケージの詳細: 1200mm*1500mm*1800mm

受渡し時間: 20 営業日

供給の能力: 10個+20日

お問い合わせ
製品詳細
ハイライト:

半導体ワイヤーボンディングAOIマシン

,

半導体ワイヤーボンディング検査機

,

ダイボンディング用検査機

検査タイプ:
2Dと3D
光源:
紫外線と白い光
検査の精度:
±3μm
検査決議:
10μm
電源:
AC100~240V、50/60Hz
ソフトウェアプラットフォーム:
ウィンドウズ
検査範囲:
最大510mm×510mm
寸法:
1000mm × 1000mm × 1500mm
使用法:
自動化された光学点検
検査速度:
1200mm/sまで
照明タイプ:
導かれた
検査タイプ:
2Dと3D
光源:
紫外線と白い光
検査の精度:
±3μm
検査決議:
10μm
電源:
AC100~240V、50/60Hz
ソフトウェアプラットフォーム:
ウィンドウズ
検査範囲:
最大510mm×510mm
寸法:
1000mm × 1000mm × 1500mm
使用法:
自動化された光学点検
検査速度:
1200mm/sまで
照明タイプ:
導かれた
製品の説明

 

S2020 半導体ワイヤーボンディング検査

 

 

装置モデル S2020
検出能力 検出項目 ワイヤーボンディング検査
検出タイプ ボールサイズ、はんだオフセット、はんだブリッジ、ボールの植え付けミス、異物、はんだ重なり、はんだ切れ、、溶接ワイヤーの間違い、ワイヤー切れ、ワイヤー潰れ、ワイヤーブリッジ、ワイヤー残渣、溶接ワイヤーのインターリーブ
光学系 カメラ 20MP
テレセントリックレンズ テレセントリック光学レンズ
解像度 4um(2.4um〜4um オプション)
光源 RGB(カスタマイズ可能)
効率 3FOV/s
ソフトウェアシステム オペレーティングシステム Ubuntu
コンピューター構成 ホスト CPU: Inteli7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD:250G, HDD: 2T
モニター 22"LED
オペレーティングシステム Ubuntu
検出性能 PCB厚さ 1〜5mm
部品高さ 上部20mm、下部30mm (特殊な高さはカスタマイズ可能)
駆動装置 リニアモーター + グリルルーラー
移動速度 最大:600mm/s
PCB搬送レール 900+20mm (地面から治具表面まで)
パラメータ PCBサイズ 最大:350mmx300mm 最大:370mmx350mm
電源 AC220V/50Hz/2000W
全体サイズ W1120xD980xH1600 mm
重量 約800KG
エア圧要件 ≥0.5Mpa
環境要件 温度: 5〜40℃、相対湿度 25%〜80% (霜なし)
上流および下流機器との通信 標準SMEMAインターフェース/ダイボンディング機とのデータ通信
 

 

科学プラットフォーム設計

ダイボンディングマシンおよびトラック設計用AOI半導体ワイヤーボンディング検査機

 

 

研削グレードモーショントラック設計

高い繰り返し性と位置決め精度、低ノイズ

 

高精度モーションコントロールシステム設計

モーションシステムデータの損失を回避し、高速で安定した動作を保証し、モーションの加減速を効果的に改善します。

 

全体鋳造構造

装置の連続動作の安定性を効果的に保証します。

 

検査項目

金線検査:ボールサイズ、はんだオフセット、はんだブリッジ、ボールの植え付けミス、異物、はんだ重なり、はんだ切れ、、溶接ワイヤーの間違い、ワイヤー切れ、ワイヤー潰れ、ワイヤーブリッジ、ワイヤー残渣、溶接ワイヤーのインターリーブ。

コア検査:オフセット、回転、異物、傷、反転など。

 

ダイボンディングマシンおよびトラック設計用AOI半導体ワイヤーボンディング検査機